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2023年深圳市对集成电路设计企业流片支持申请指南
来源：鼎智知识产权 时间：2022/11/12 10:10:47 次数：
一、申请内容
1.多项目晶圆直接流片资助；
2.首次完成全掩膜工程产品流片资助。
二、资助标准
1.对于使用多项目晶圆进行研发的企业，给予2021年多项目晶圆直接流片费用最高70%、年度总额不超过300万元的资助；
2.对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业，给予2021年首次完成全掩膜工程产品流片费用最高50%、年度总额不超过500万元的资助。
三、申请条件
（一）基本条件：
1.申请单位应当是在深圳市（含深汕特别合作区，下同）依法注册，具备法人资格的企业；
2.申请单位应在深圳具备研发的场地、设施、人员等；
3.申请单位未被列入深圳市科研诚信异常名录和超期未申请验收名单；
4.项目申请单位不存在未在规定期限内退回财政资金的情形；
5.申请单位同一项目不得向市有关部门进行多头申请和重复申请；
（二）专项条件：
（1）申请单位应为集成电路设计企业；
（2）申请单位应为流片产品的知识产权所有方；
（3）项目未申请市发展改革委集成电路设计流片扶持计划。
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